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金属有机气相沉积检测

2025-05-16 关键词:金属有机气相沉积测试周期,金属有机气相沉积测试机构,金属有机气相沉积测试标准 相关:
金属有机气相沉积检测

金属有机气相沉积检测摘要:检测项目1.薄膜厚度:测量范围50nm-10μm,精度1.5%,采用非接触式光学干涉法2.元素成分分析:检测III-V族元素(Ga,As,In)比例偏差≤0.5at%3.结晶质量:XRD半高宽(FWHM)≤200arcsec4.表面粗糙度:AFM测试Ra≤0.3nm(55μm扫描区域)5.载流子浓度:霍尔效应测试范围1E15-1E19cm⁻6.界面缺陷密度:CV法测定≤1E11cm⁻eV⁻检测范围1.III-V族化合物半导体:GaN、AlGaAs、InP外延层2.LED外延片:蓝宝石衬底上的InGaN/G

参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.薄膜厚度:测量范围50nm-10μm,精度1.5%,采用非接触式光学干涉法
2.元素成分分析:检测III-V族元素(Ga,As,In)比例偏差≤0.5at%
3.结晶质量:XRD半高宽(FWHM)≤200arcsec
4.表面粗糙度:AFM测试Ra≤0.3nm(55μm扫描区域)
5.载流子浓度:霍尔效应测试范围1E15-1E19cm⁻
6.界面缺陷密度:CV法测定≤1E11cm⁻eV⁻

检测范围

1.III-V族化合物半导体:GaN、AlGaAs、InP外延层
2.LED外延片:蓝宝石衬底上的InGaN/GaN多层结构
3.太阳能电池薄膜:CIGS吸收层与缓冲层界面
4.光学涂层:ZnO/Al₂O₃抗反射膜堆叠体系
5.二维材料:MoS₂/WSe₂异质结的层间耦合分析

检测方法

1.ASTMF76-08(2016):半导体薄膜电学特性测试标准
2.ISO14606:2015:深度剖析的溅射速率校准规范
3.GB/T32281-2015:半导体材料霍尔效应测试方法
4.ISO21283:2018:纳米薄膜厚度椭偏测量技术规范
5.GB/T35031-2018:金属有机气相沉积设备验收标准
6.ASTME112-13:晶粒尺寸测定标准试验方法

检测设备

1.X射线衍射仪(PANalyticalX'Pert3MRD):用于晶体结构分析与应变测量
2.椭圆偏振仪(J.A.WoollamM-2000D):实现0.1nm级薄膜厚度实时监测
3.原子力显微镜(BrukerDimensionIcon):表面形貌三维重构与粗糙度量化
4.二次离子质谱仪(CAMECAIMS7f):深度分辨率达1nm的成分剖面分析
5.霍尔效应测试系统(LakeShore8404):磁场强度1T下载流子迁移率测定
6.光致发光谱仪(HoribaLabRAMHREvolution):77K低温PL光谱缺陷表征
7.扫描电子显微镜(HitachiSU5000):EDS面分布分析元素偏析现象
8.台阶仪(KLATencorP-7):10分辨率验证膜层台阶高度
9.X射线光电子能谱(ThermoScientificK-Alpha+):化学态分析结合深度刻蚀
10.四探针电阻率测试仪(LucasLabsS302-4):薄层电阻测量精度0.5%

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

中析仪器 资质

中析金属有机气相沉积检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师

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